美国密歇根消息，2020年6月15日，陶氏化学（DOW）发布一款应用于5G通讯产品的界面密封材料DOWSIL™TC-4040，易于分配，抗塌陷且导热的界面材料（TIM），具有5G的强导热性。 5G设计中的关键特性是由于功率密度更高而产生的热量更高。这种由两部分组成的TIM和间隙填充物使电子设计人员可以用一种UL 94 V-0材料代替传统的各种厚度的预制垫，从而通过选择手动和自动过程进行分配或印刷。以进行点胶或印刷。新型DOWSIL™TC-4040可分配的导热垫可支持室温或加速固化，并提供高度可靠的导热和机械性能。
陶氏营销经理兼部门主管Samuel Liu表示：“电信和网络设备及其他先进设备的热接口材料需要在5G网络和云计算系统中散热。同时，制造商也需要新材料。我们的新型DOWSIL™TC-4040可分散导热垫是陶氏强大且不断增长的导热材料产品组合的创新产品，陶氏推出的产品突显了陶氏始终以客户为中心的承诺，致力于开发可切割的边缘材料实现性能的精确平衡，以实现出色的热和机械性能。”
陶氏的新型DOWSIL™TC-4040可分配导热垫支持自动热分布，模版印刷和丝网印刷。由于这种材料的填充量很大，陶氏建议使用活塞泵和柱塞进行计量。 DOWSIL™TC-4040可分配热垫通过针头分配提供出色的挤出速度和精确的零件覆盖率。这种高导热率材料（4.0W / mk）的工作时间为2-4小时。道指L™TC-4040可分配的导热垫是一种可返修的缝隙填充物，可作为两部分的液体成分套件提供。由于其可靠的材料特性和易于存储的特性，它在室温下的货架期可达六个月。它具有出色的热管理性能可靠性，可以经受各种恶劣的环境测试（例如，在150C下进行1000小时的老化测试，从-45C到125C以及1000/85/85％RH的1000次热冲击1000小时高温和高湿度老化测。
DOWSIL™TC-4040可分配导热垫在大中华地区和陶氏在全球的广泛分销合作伙伴网络中均有销售。
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