叶丹

经理

广州慧正智联科技有限公司

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根据Yole预测，2028年全球先进封装市场规模或达780亿美元，2022-2028年间的CAGR约为10%。

研究课题：电镀添加剂

根据Yole预测，2028年全球先进封装市场规模或达780亿美元，2022-2028年间的CAGR约为10%。而在先进封装技术的应用中，半导体电镀化学品至关重要。以2023年全球半导体金属电镀化学品市场规模为例，市场研究机构TECHCET近日发布的报告称预计就会达到10.4亿美元，这一数字还将在2024年出现更强劲的市场反弹，并预计最大的细分市场系来自用于设备级互连和先进封装布线的铜电镀化学品。

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