韩国YC Chem公司最近成为业内首家供应玻璃基板用光刻胶的企业。消息人士透露，该公司在通过客户资格测试并拿到采购订单后，已经向一家客户批量供应玻璃基板所需的i线光刻胶、剥离液和显影液材料。这三类材料分别负责光刻图案形成、去除多余光刻胶以及显影成像，是玻璃基板光刻工艺中缺一不可的“三件套”。

随着这些关键材料的供应量逐步攀升，玻璃基板离真正的商业化落地似乎也越来越近了。目前出货的产品主要供客户用于原型机生产，用来验证设计和工艺的可行性；而到了今年年底，客户一旦启动量产，材料供应规模预计会随之逐步扩大。这意味着，玻璃基板从实验室和试产线走向大规模应用，可能只剩下最后几步的距离。

YC Chem也在积极拓展更多客户，试图抢占这一新兴市场的先机。据了解，该公司正与至少三家企业就玻璃基板材料供应展开洽谈。其中，针对部分企业的负性光刻胶和玻璃基板涂层材料，已经进入样品测试阶段。负性光刻胶在曝光区域发生交联固化，更适合形成高深宽比的图形结构，而这正是玻璃通孔工艺所需要的。

此外，YC Chem还为客户提供了一款玻璃基板原型涂层材料。这种材料的主要作用是最大程度抑制因玻璃与铜之间的热膨胀系数差异以及导热系数不同所导致的开裂和翘曲问题——这是玻璃基板制造中长期存在的技术难点，因为玻璃的热膨胀系数通常在3-5 ppm/°C左右，而铜高达16-18 ppm/°C，两者在工艺温度变化下会产生显著的应力。

目前，相关产品正在接受资格测试，一旦通过，就可能被纳入客户的正式材料清单。

这款涂层材料主要用在嵌入式玻璃基板中——这种基板把电路和无源元件（如电阻、电容、电感）直接集成在玻璃基板内部，而不是像传统工艺那样全部贴装在表面。这样做可以大幅缩短信号传输路径，降低功耗，提高集成度，尤其适合高性能计算和射频前端等场景。

玻璃基板制造对光刻胶的核心要求

YC Chem供应的玻璃基板光刻胶基于i线技术，在光刻工艺中采用365纳米波长的汞灯。与先进半导体制造所用的极紫外光刻胶不同，玻璃基板生产并不追求极小的线宽，而是更看重光刻胶的厚膜能力和强耐蚀刻性。

具体来说，玻璃基板上的线路和通孔往往需要几微米甚至几十微米厚的光刻胶作为掩蔽层，否则在后续的湿法或干法蚀刻中很容易被穿透。

尤其是在玻璃通孔工艺中，开孔和镀铜环节对化学耐久性和抗蚀刻能力要求非常高。玻璃通孔相当于在玻璃基板上钻出成千上万个微小孔洞，然后填满或镀上铜，形成垂直电连接。

这一过程中，光刻胶要长时间浸泡在酸性或碱性的蚀刻液和电镀液中，如果耐化学性不足，就会出现脱落或针孔缺陷。因此，业内对i线、氟化氪基光刻胶这类长波长光刻材料的需求正在持续增长，因为它们比短波长的光刻胶更容易做到厚膜和高抗蚀刻性。

在韩国，Samyang NC Chem同样在研发玻璃基板光刻胶材料，意图在这一新兴领域与YC Chem分庭抗礼。该公司已向两家以上的客户送样，并计划在明年实现量产。虽然起步稍晚，但如果样品测试顺利，仍有希望赶在玻璃基板市场大规模爆发之前完成布局。

随着各大企业加快布局玻璃基板，确保稳定的材料供应变得愈加紧迫。今年1月，Absolics公司正通过引入本土合作方来供应玻璃基板光刻胶，以降低对日本TOK公司的依赖，同时还在借助其他合作方推进TGV和电镀工艺的流程双轨化。这种“两条腿走路”的策略，既是为了规避单一供应商的风险，也是为了在技术路线上保留更多灵活性，以便根据未来市场变化快速调整。

文章来源：电子半导体观察