陶氏宣布推出V PLUS Perform™ next，这是其用于保温金属板的传统V PLUS Perform™ 聚氨酯技术的演变。

SABIC推出ULTEM™ DT1820EV树脂 以高性价比打造炫目金属化效果，提升消费电子产品设计感

A&I涂料公司已经开发出一种高效的解决方案应用于澳大利亚的采矿业和其他行业。

SABIC全新LNP™ KONDUIT™改性料具有出色的耐高温性和流动性，可用于复杂设计的DDR内存芯片测试插座

坚锋®推出环保无卤阻燃增强rPETBLend™全新产品及创新解决方案。

克劳斯玛菲推出最新增材制造技术的两个全新系统：powerPrint和precisionPrint，可用于大型件打印生产和单个零件的批量生产。

瓦克化学最近推出不含异氰酸酯和有机溶剂的硅烷改性聚合物配方，可应用于汽车用胶粘剂。

凯柏胶宝®近日推出热塑宝 H TPE系列化合产品，特别适用于医用阀门。

汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。

SABIC今天推出了一款突破性聚碳酸酯（PC）基共聚树脂，可使用于光伏连接器，能够满足新兴1.5千伏太阳能系统严苛的性能和监管要求。